اهمیت مونتاژ بردهای الکترونیکی در فرایند تولید
فرایند مونتاژ برد SMD و DIP میتواند ساده و یا پیچیده باشد.
قطعات الکترونیکی براساس طراحی اولیه برد در جای مناسب مونتاژ میشوند تا برد شما بتواند عملکرد صحیحی داشته باشد. عملکرد صحیح PCB موردنظر شما به مونتاژ صحیح قطعات بر روی برد وابسته است. کوچکترین خطا در جایگیری قطعات حتی قطعاتی مانند مقاومت و یا ایجاد مشکل در مسیرهای مسی که قطعات را به هم متصل میکنند، میتواند منجر به ایجاد اختلال در عملکرد برد شود و کارکرد موردنظر را محقق نسازد.
به همین جهت، مونتاژ صحیح قطعات الکترونیکی و تست آن پیش از ساخت و تولید انبوه برد بهمنظور جلوگیری از خطاهای احتمالی مونتاژ اهمیت ویژهای دارد و از خساراتی که ممکن است تولید کنندگان محصولات الکترونیکی متحمل شوند، جلوگیری کند.
روند مونتاژ برد شما در گسترش تجارت فراسو
در گسترش فراسو سال هاست که با تکیه بر دانش و تجربه تیمی حرفهای مشغول فعالیت گسترده در حوزهی مونتاژ برد SMD و DIP در فرایند تولید بودهایم و افتخار همکاری با تولید کنندگانی را داشتهایم که سفارشات خود را از صفر تا صد از مرحلهی طراحی و مونتاژ گرفته تا تولید انبوه برد به ما سپردهاند.
ما با پذیرش سفارش مونتاژ برد در کنار ارائهی سایر خدمات، همراه شما خواهیم بود. با انجام تمامی مراحل تامین قطعات، مونتاژ، تولید انبوه و کنترل کیفی برد شما میتوانیم از دقت کار و کارکرد صحیح برد اطمینان حاصل کرده و در هزینه و البته از همه مهمتر در زمان شما صرفهجویی کنیم.
اگر شما هم یکی از تولید کنندگان محصولات الکترونیکی هستید، میتوانید از طریق فرم موجود در صفحهی ثبت سفارش فایلهای خود را برای ما ارسال کرده و منتظر تماس کارشناسان ما باشید و یا با شمارههای شرکت تماس حاصل کنید.
سوالات متداول
قطعات SMD برد توسط تجهیزات و دستگاههای پیشرفته مونتاژ و قطعات DIP بهصورت دستی انجام میشوند.
قیمت مونتاژ با توجه به نوع برد، تعداد قطعات و پیچیدگی مدار محاسبه شده و به شما اعلام خواهد شد. پس از اتمام فرایند مونتاژ، با انجام توافقات لازم، برد شما به مرحلهی تولید انبوه خواهد رسید.
مزایای مونتاژ برد الکترونیکی در شرکت گسترش فراسو
مراحل مونتاژ
1. اعمال خمیر قلع
اولین مرحله در مونتاژ برد الکترونیکی، پوشاندن سطح PCB با استفاده از خمیر قلع است. اعمال خمیر قلع به سطح PCB به کمک شابلون فلزی انجام میشود. با استفاده از این شابلون مونتاژکاران میتوانند تنها به بخشهای موردنیاز، قلع را اعمال کنند و در نهایت در این بخشها قطعات را جایگذاری کنند.
2. جایگذاری قطعات
در مرحله دوم از فرایند مونتاژ، قطعات SMD و DIP بر روی PCB قرار داده میشوند. در گذشته تمامی فرایند جایگذاری قطعات به صورت دستی انجام میشد اما اکنون جایگذاری قطعات SMD که از ظرافت و حساسیت بالایی برخوردار هستند، توسط دستگاههای ویژهای به نام pick and place انجام میشود. خودکار شدن این روند، احتمال اشتباه نیروی انسانی را برای همیشه از بین میبرد و دقت کار را افزایش میدهد. قطعات DIP نیز توسط نیروی انسانی با تجربه جایگذاری خواهند شد.
3. ذوب خمیر قلع و سرد کردن آن
در مرحله سوم لازم است خمیر قلع و قطعات نصب شده به برد بچسبند. به همین دلیل بردها در دستگاهی که همانند کوره عمل میکند، به نام Reflow oven قرار میگیرند تا خمیر قلع موجود بر روی برد ذوب شود. گرمای این دستگاه با توجه به نوع برد و صخامت آن تنظیم خواهد شد تا به درستی فرایند ذوب خمیر قلع انجام شود و آسیبی به برد وارد نشود. پس از ذوب شدن قلع موجود بر روی برد، دمای دستگاه به تدریج کاهش مییابد تا خمیر قلع ذوب شده سرد و منسجم شود. با سرد شدن قلع، قطعات به صورت دائمی به برد خواهند چسبید و به این شکل زمان تست برد فرا میرسد.
4. تست برد الکترونیکی
تست برد الکترونیکی آخرین و مهمترین مرحله در فرایند مونتاژ برد الکترونیکی شما است. در این مرحله، عملکرد برد شما مورد آزمایش و تست قرار گرفته تا از صحت و سلامت آن اطمینان حاصل شود. PCB شما در شرایط گوناگونی مورد بررسی قرار خواهد گرفت و اگر نتواند در شرایط و طبق استانداردهای لازم عمل کند، تست کیفیت و عملکرد را با موفقیت پشت سر نگذاشته است و نیازمند اصلاح میباشد. اما اگر عملکرد برد دچار مشکلی نباشد، برد آمادهی ادامهی مابقی روند تولید خواهد بود.